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发明专利30项 荣获国家技术发明 湖北专利奖
自主研发TCV生产和检测技术 深耕先进封装领域
TCV设计，研发，销售 一体化解决方案
核心价值观：诚信、责任、创造、共赢
公司使命：为电子封装材料和技术的持续创新提供专业服务
公司愿景：成为电子封装材料领域核心提供商
公司理念：服务“芯”材料，点亮“芯”未来
公司口号：多想一步、多做一点；以专立业、以质取胜
县城也有金凤凰。目前，利之达出货的TCV陶瓷基板，主要应用在半导体照明、激光与通信等领域。眼下，第三代半导体、新能源汽车、人工智能等新兴产业迅速崛起，对高性能陶瓷基板需求也越来越大。
2024年12月21-22日，武汉利之达科技股份有限公司2024年终总结暨2025年发展规划会议在湖北应城市汤池镇成功举行，公司领导、各部门经理及工艺主管20余人参加了本次会议。
武汉利之达科技创始人、首席专家陈明祥教授受邀参加第二届陶瓷封装产业论坛，并做了《系统级封装用陶瓷基板技术研发与产业化》的特邀报告。
2023年12月31日上午，武汉利之达科技股份有限公司全资子公司湖北利之达电子科技有限公司投资建设的湖北利之达陶瓷基板项目喜封金顶...
2024年11月8日，特朗普再度当选不到3天，媒体报道台积电(TSMC)已向所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自11月11日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片。
为使社会各界更加全面知悉科技创新税费优惠政策、更加便捷查询了解政策，更加准确适用享受政策，财政部、科技部、海关总署、税务总局联合编写了《我国支持科技创新主要税费优惠政策指引》
随着生成式人工智能和大模型技术的快速发展，AI处理器需求呈“井喷”式增长，具有高带宽、大容量、低延迟等特点的HBM成为AI行业的主流存储方案，但目前这一产品的产能仍存在很大缺口。
随着电子器件的功率和集成度越来越高，电子封装对散热材料的要求也在不断提升，研制新型电子封装材料成为提升电子器件功率水平的一大关键点。金刚石/铜复合材料（DCC）因具有热导率高、热膨胀系数可调等优势成为当前的研究热点。
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